表面绝缘电阻(SIR)测试

通过Element的表面绝缘电阻(SIR)测试，在实际温度和湿度条件下测量印刷电路板的可靠性.

表面绝缘电阻(SIR)测试, 也称为温度湿度偏差(THB)测试, 测试过程是否用于确定印刷电路板在暴露于各种温度和湿度条件下是否可能失效.

随着pcb变得越来越小，其导电部件之间的间距也越来越小, 它们更容易受到由表面残留物和湿度引起的失效模式的影响. Element的测试专家让您详细了解您的产品在这些环境条件下的表现, 助您设计卓越, more reliable PCBs.

为什么需要进行SIR测试

随着电子工业对体积要求的不断缩小, 更轻的部件仍然能够承受极端条件, 与提供可靠的pcb相关的工程挑战是重大的. 作为新的组装方法, product designs, 并介绍了产品的化学成分, 了解可能导致它们失败的条件尤其重要.

pcb最常见的失效模式是由组装过程后留在电路板上的导电残留物和表面湿度的组合引起的. 这些条件会导致腐蚀，影响总成的长期可靠性. 表面绝缘电阻测试检查PCB对常见失效模式(如导电阳极丝(CAF)形成或电化学迁移)的电阻，并验证和记录新工艺对产品表面绝缘电阻的影响.

如何执行SIR测试

我们的专家可以帮助您选择最适合您产品的SIR测试流程, 因为不同的方法将根据产品及其预期用途而应用. In general, SIR测试分类, qualifies, 或比较焊剂和/或清洁工艺. 测试过程在受控环境下应用不同的温度和湿度，以清除任何表面污染物，并加速产品在使用过程中可能发生的任何故障.

我们的专家在这种加速的环境暴露期间或之后评估产品的电气属性，以获得在这些恶劣条件下产品性能的完整图片.

Why choose Element?

Element的测试专家掌握最新的SIR测试标准和方法，可以通过业界最先进的测试为您提供最全面的产品性能. 我们采取亲力亲为的方法来确保您不仅得到您需要的答案, 但可以准确地解释和行动，您的测试结果.

我们帮助您鉴定和验证新工艺或现有工艺的变更，并最终向市场交付最佳产品.

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